Samsung quiere PCBs más pequeñas para alojar baterías más grandes

La industria sigue sin encontrar la modo de aumentar la capacidad y la vida de las baterías, así que los fabricantes siguen ingeniándoselas para encontrar maneras de exprimir mejor la energía. Sistemas de hucha de energía, componentes que consuman menos… ¿qué más podrían hacer para aumentar la autonomía? Samsung parece que tiene una idea para sus futuros terminales, aunque podría no ser especialmente novedosa, ya que parece que Apple está intentando poco similar con su iPhone 8.

La idea está en usar circuitos impresos de sustratos (los llamados SLP), un material que permitiría crear placas hermana más pequeñas y compactas con el fin de conseguir más espacio libertado en el interior del terminal. ¿Para qué? Pues para colocar una peroles de veterano tamaño, claro. Estas placas permitirían conseguir asimismo un obesidad más pequeño, aunque imaginamos que la audacia de crear un móvil más delgado u otro con veterano autonomía dependerá del tipo de producto que se quiera ofrecer finalmente.

Parece ser que este tipo de nuevas placas podrían comenzar a estar a comienzos del próximo año, por lo que se rumorea que el Galaxy S9 sería el primer teléfono en hacer uso de esta nueva tecnología. La placa mejoraría la eficiencia energética de todo el circuito, y estaría formada por un veterano número de capaz que optimizarían el uso del espacio interno del teléfono.


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