El nuevo V-NAND de Samsung de 1 TB hará que tu teléfono vuele

Hace poco más de cuatro abriles que Samsung presentó su primera memoria NAND con tecnología vertical 3D, y hoy aún podemos contarte que la firma sigue trabajando por mejorar lo presente y dar un paso más en su interesante ofrecimiento. De esta búsqueda incansable nace su primer V-NAND de 1 TB, que puede utilizarse en dispositivos que van desde smartphones a cámaras digitales y que se lanzará el año que viene.

Este módulo cuenta con una estructura de apilamiento erecto con una viejo densidad luego y dando como resultado viejo velocidad, seguridad hasta diez veces viejo y menos posibilidades de colapso. Al igual que con sus SSD de consumo de 256 gigabits, los nuevos chips de Samsung probablemente empezarán a colarse en las próximas generaciones de teléfonos que veas en los escaparates. La casa incluso ha confirmado que el chip permitirá apilar hasta 2 TB de capacidad en un único encapsulamiento V-NAND.

En caso de que nos estés familiarizado con el negocio de semiconductores, te contamos que Samsung es el fabricante de chips más grande del mundo. Su negocio crece sin detener gracias a que los dispositivos, como teléfonos o cámaras, aumentan con cada procreación su capacidad de memoria. El mes pasado, la firma abrió una nueva planta de semiconductores en su país procedente, Corea del Sur, e incluye entre sus clientes a la mismísima Apple, adicionalmente de una buena cantidad de fabricantes chinos -por no murmurar de sus propios teléfonos, claro.


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